L'informatique vue de l'intérieur
 


Le die (circuit imprimé) d'un processeur


La fabrication d'un processeur

1- La silice
Tout commence par le sable, composé à 25 % de silicium, l'élément chimique le plus répandu dans la croute terrestre après l'oxygène. Le sable, et plus particulièrement le quartz, contient un fort taux de silice sous forme de dioxyde de silicium (SiO2) qui se trouve être l'ingrédient de base pour fabriquer des semi-conducteurs. Cette matière première a donc le mérite d'être naturellement abondante.



 
2- Le lingot de silicium
Après avoir séparé le silicium du sable brut, celui-ci est purifié à de nombreuses reprises pour arriver au standard de fabrication des semi-conducteurs, l'EGS (Electronic Grade Silicon). La pureté est telle que l'EGS peut ne contenir qu'un atome étranger par milliard d'atomes de silicium. A l'issue de ce traitement, le silicium est liquéfié à très haute température (plus de 1700 °C). On voit ici la création d'un cristal grâce au silicium liquide purifié : ce monocristal est qualifié de lingot.


Ce lingot obtenu pèse environ 100 kg, la pureté du silicium de l'ordre de 99,9999 %.
 
3- Le wafer
La phase suivante consiste à débiter le lingot en disques fins, que nous connaissons mieux sous le nom de wafers. Certains lingots dépassent 1,50 m et leur diamètre varie en fonction des wafers désirés : la plupart des processeurs actuels sont issus de wafers de 300 mm.


 

pour les étapes suivantes (4,5,6...) par ICI
 


Les processeurs sont testés par rapport à leurs caractéristiques principales, parmi lesquelles dissipation et fréquence maximale. C'est lors du test appelé "binning" qu'on détermine la fréquence maximale, ce qui permet de les trier par lot (batch) pour finalement les vendre en fonction des spécifications stables validée.


 
 




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